隨著科技的迅猛發(fā)展，微電子器件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，這些微小而復(fù)雜的元器件的可靠性對(duì)于產(chǎn)品的性能和持久性至關(guān)重要。在微電子引線鍵合過(guò)程中，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性直接影響著整個(gè)電子組件的性能和壽命。

為了確保焊點(diǎn)在各種力的作用下能夠保持牢固的連接，FPC焊點(diǎn)推拉力測(cè)試儀成為了微電子行業(yè)中的關(guān)鍵工具。該測(cè)試儀器專(zhuān)門(mén)用于微電子引線鍵合后焊點(diǎn)強(qiáng)度的測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力的測(cè)試以及失效分析等領(lǐng)域。

在本文中，科準(zhǔn)測(cè)控的小編將深入探討FPC焊點(diǎn)推拉力測(cè)試儀的原理、應(yīng)用范圍和優(yōu)勢(shì)。我們將介紹測(cè)試儀器的工作原理以及不同類(lèi)型的測(cè)試，包括引線拉力測(cè)試、焊球推力測(cè)試和焊接牢固度測(cè)試等。

一、原理

FPC焊點(diǎn)推拉力測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機(jī)械性能測(cè)試。如引線拉力測(cè)試，引線鍵合球推力測(cè)試BGA焊球推力測(cè)試，芯片焊接牢固度測(cè)試和高速焊球推力測(cè)試等。

二、應(yīng)用范圍

1、金線、鋁線、各類(lèi)導(dǎo)線拉力的測(cè)試;

2、元件引腳、管腳拉力的測(cè)試;

3、金球、錫球推力的測(cè)試;

4、芯片粘貼力的測(cè)試

5、PCB板上任意元件的推力測(cè)試等等。通過(guò)左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開(kāi)始推力測(cè)試。Y軸按軟件設(shè)定的測(cè)試速度勻速移動(dòng)，當(dāng)產(chǎn)品斷裂后自動(dòng)停止，顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。

三、技術(shù)參數(shù)

1、推力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%；

2、拉力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%

3、采樣速度越高，測(cè)量值越趨近實(shí)際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達(dá)5000HZ以上。

4、軟件可開(kāi)放選擇：拉力測(cè)試:(100G)；鋁帶拉力測(cè)試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

5、X工作臺(tái)：有效行程200mm；分辯率0.001mm

6、Y工作臺(tái)：有效行程160mm；分辯率0.001mm

7、Z工作臺(tái)：有效行程60mm；分辯率0.001mm

8、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，按客戶(hù)產(chǎn)品訂制

9、雙搖桿控制機(jī)器四軸運(yùn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)單快捷

10、機(jī)器自帶電腦，windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡(jiǎn)單，顯示屏可一次顯示多組測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；并可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；

四 、測(cè)試類(lèi)型

五、FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試流程

1、準(zhǔn)備工作：

a、確保FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀已正確安裝和連接到相應(yīng)的電源和氣源。

b、驗(yàn)證測(cè)試儀器的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，進(jìn)行必要的校準(zhǔn)和調(diào)試。

2、樣品準(zhǔn)備：

a、準(zhǔn)備需要進(jìn)行測(cè)試的FPC樣品，確保樣品符合要求并且焊點(diǎn)完好。

b、檢查焊點(diǎn)的清潔度，確保無(wú)雜質(zhì)或污染物影響測(cè)試結(jié)果。

3、夾持樣品：

a、使用合適的夾具或夾具裝置將FPC樣品牢固地夾持在測(cè)試儀器上。

b、確保夾持的位置和方式不會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生影響。

4、設(shè)定測(cè)試參數(shù)：

a、根據(jù)測(cè)試要求和標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)置測(cè)試儀器的參數(shù)，如測(cè)試速度、測(cè)試范圍等。

b、確定推力的施加方式，可以是單向推力或者往返推力。

5、進(jìn)行推力測(cè)試：

a、啟動(dòng)測(cè)試儀器，開(kāi)始推力測(cè)試過(guò)程。

b、儀器將施加推力到焊點(diǎn)上，并記錄推力施加的過(guò)程和數(shù)據(jù)。

c、推力的施加速度和范圍應(yīng)符合測(cè)試要求和標(biāo)準(zhǔn)。

6、記錄和分析結(jié)果：

a、在測(cè)試過(guò)程中，記錄推力測(cè)試的數(shù)據(jù)，包括施加的力和對(duì)應(yīng)的位移。

b、根據(jù)測(cè)試結(jié)果，評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。

c、進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，比較測(cè)試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)要求，判斷焊點(diǎn)是否合格。

7、結(jié)果報(bào)告：

a、根據(jù)測(cè)試結(jié)果生成測(cè)試報(bào)告，包括樣品信息、測(cè)試參數(shù)、測(cè)試數(shù)據(jù)和分析結(jié)果。

b、報(bào)告中應(yīng)包含對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度的評(píng)估和建議，如焊點(diǎn)合格、不合格或需要進(jìn)一步的調(diào)整和改進(jìn)。

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