科學技術(shù)的不斷進步使現(xiàn)代社會與電子技術(shù)密切相關(guān)。無法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對于包裝公司（如BGA）而言。焊點的質(zhì)量對決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量，實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。

雖然BGA技術(shù)在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封裝技術(shù)是一種新型封裝技術(shù)，與QFP技術(shù)相比 ，有許多 新技術(shù)指標需要得到控制。另外，它焊裝后焊點隱藏在封裝之下，不可能100％目測檢測表面安裝的焊接質(zhì)量，為BGA安裝質(zhì)量控制 提出了難題。下面就由科準小編為BGA檢測做一個簡單的介紹！

BGA焊前檢測與質(zhì)量控制

生產(chǎn)中的質(zhì)量控制非常重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會導致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現(xiàn)差錯，會在 以后的工藝中引發(fā)質(zhì)量問題。封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性；與PCB的熱匹配性；焊料球的共面性；是否能通過封裝體邊緣對準性，以及加工的經(jīng)濟性等。需指出的是，BGA基板上的焊球無論是通過高溫焊球 （90Pb/10Sn）轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者形成過大、過小，或者發(fā)生焊料橋接、缺損等情況。 因此，在對BGA進行表面貼裝之前，需對其中的一些指標進行檢測控制。 英國Scantron 公司研究和開發(fā)的Proscan1000,用于檢查焊料球的共面性、封裝是否變形以及所有的焊料球是否都在。 Proscan1000采用三角激光測量法，測量光束下的物體沿X軸和Y軸移動，在Z軸方向的距離，并將物體的三維表面信息進行數(shù)字化 處理，以便分析和檢查。該軟件以2000點/s的速度掃描100萬個數(shù)據(jù)點，直到亞微米級。掃描結(jié)果以水平、等量和截面示圖顯示在 高分辯率VGA監(jiān)視器上。Prosan1000還能計算表面粗糙度參數(shù)、體積、表面積和截面積。

BGA焊后質(zhì)量檢測

使用球柵陣列封裝（BGA）器給質(zhì)量檢測和控制部門帶來難題：如何檢測焊后安裝質(zhì)量。由于這類器件焊裝后，檢測人員不可 能見到封裝材料下面的部分，從而使用目檢焊接質(zhì)量成為空談。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術(shù)也面臨著同樣的問 題。而且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點。為滿足用戶對可靠性的要求，必須解決不可 見焊點的檢測問題。光學與激光系統(tǒng)的檢測能力與目檢相似，因為它們同樣需要視線來檢測。即使使用QFP自動檢測系統(tǒng)AOI (Automated Optical Inspection)也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無法看到焊接點。為解決這些問題，必須尋求其它檢測辦法。 目前的生產(chǎn)檢測技術(shù)有電測試、邊界掃描及X射線檢測。

檢查BGA封裝的方法

檢查設(shè)備

多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。

推力測試原理

通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，按測試后，Z軸自動向下移動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z向觸信號啟動，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開始推力測試。Y軸按軟件設(shè)定的測試速度勻速移動，當產(chǎn)品斷裂后自動停止，顯示測試數(shù)據(jù)。

以上就是科準測控的技術(shù)團隊根據(jù)BGA的封裝工藝及元件焊點給出的非破壞性檢測辦法，希望可以給大家?guī)韼椭?。如果這就是您想了解的，或者想要咨詢更多信息。那么，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準團隊為您免費解答！